Minisforum prépare un MiniPC sous Ryzen 9 5900X

Quand on voit que leur modèle à base de 5700G n’est pas vraiment plus perf que leur modèle axé sur le 5900XH, mal-gré ses 65W, ça laisse songeur. Pourtant il en a dans le coffre. Suffit juste de le laisser s’exprimer sur desktop, avec un refroidissement cohérent.
Alors maintenant, un série X de 105W, j’ose même pas imaginé…
Mais le GPU indépendant est en revanche une vraie bonne idée (ça aurai pu être un peu plus développé dans l’article). Après tout, on retrouve bien ça sur les gros laptop (mais jamais en association avec un X!).
Ca devrait être proposé plus souvent sur minipc.
C’est bien que Miniforum secoue un peu se marché :)

«Des solutions en Ryzen 5 5600X mais aussi en Ryzen 5 5700G (6c/12t) et Ryzen 7 5600G (8c/16t).»
petite erreur, lire : «Ryzen 5 5600G (6c/12t) et Ryzen 7 5700G (8c/16t)» (mais tout le monde avait compris)

Reste à savoir si les oreilles vont pouvoir supporter les db émis par la ventilation.

J’y vois une tentative (outrancière? désespérée?) de faire parler de la marque et de ses produits. Elle s’appuie sur les subtilités techniques et les ambiguïtés permises par un tableau de spécifications riche en références identifiées et attirantes (elles même ambiguës sur de nombreux sujets) pour marcher sur les bordures des pratiques commerciales trompeuses.

@Pierre Lecourt:
C’est cartésien et ça peut se calculer beaucoup plus précisément. Cependant comme c’est long à faire et pas valorisable, je me limiterai aux éléments que je perçois comme cadrant.
L’ensemble des sites anglo-saxons et Minimachines parlent d’un communiqué de presse. Je ne dispose pas de l’original mais les informations communes énoncées sont :
-une taille de 16,65×15,8×6,7cm
-de 120 à 1000W de consommation d’énergie
-un choix parmi au moins quatre processeurs : Ryzen 5600G, 5700G, 5600X ou 5900X
-le PC emploiera un jeu de puce AMD B550
-un composant graphique externe (au moins pour les Ryzen 5***x)
J’en tire comme conséquence :
-le volume sera de 1,8l avec une forme proche d’un demi-cube ; aucune solution classique de refroidissement à convection forcée (un radiateur + ventilateur) n’est en capacité de contenir et d’évacuer un circuit dégageant au maximum, en crête, 350W de chaleur dans cet espace (donc sans des connecteurs, composants, carte mère, puces…); de même aucune solution de refroidissement basée sur des chambres à vapeurs ne ferait beaucoup mieux, l’intrication des contraintes d’espace, de surface et/ou de flux de convection étant trop importante et limitative. Pour établir cet ordre de grandeur sans calculs et savoirs particuliers comparez simplement avec les meilleurs systèmes de refroidissement du marché dans des dimensions similaires.
-pour alimenter en 12V une machine pouvant consommer jusqu’à 1000W depuis une alimentation externe il faudrait des fils de cuivre de 4mm² soit un câble à minima (2 fils si de nbreux problèmes concernant la protection des personnes dans les normes électriques européennes, notamment une isolation au toucher de l’arrivée du courant, sont solutionnés) de 1,3cm de diamètre en externe pour 60cm de distance au chargeur; en 20V (mais avec un convertisseur interne volumineux et dégageant au moins 3% de l’énergie électrique admise en chaleur) c’est 0,9cm de diamètre pour les 60 cm; c’est pour cela aussi que les alimentations sont internes dans les PC de bureau au delà d’une certaine puissance. Bien sur il faut dimensionner la prise en conséquence à l’arrière et dans le boitier, les pistes, condensateurs, convertisseurs et régulateurs sur la carte mère et il faut que tout cela soit efficient de 120W à 1000W. Bref, cette annonce de vpuissance électrique consommée maximale de 1000W n’a aucun sens.
-le jeu de puces B550 ne sera d’aucune utilité pour les Ryzen G voire pour les Ryzen 5***x ceux-ci disposant déjà de ligne PCIe (3.0 ou 4.0 selon) pour le coprocesseur graphique, les ports M.2 x4 et x1, et l’Ethernet, de ports USB de base etc.; seuls manqueront à l’appel des déclinaisons particulière de l’USB 3.2 et du SATA en nombre mais l’espace (pour la puce, le SATA et les ports USB)est restreint. Cette puce ajoutera en plus une dissipation thermique autour d’une moyenne 5W et bien sur une consommation électrique supérieure.
Quelques pistes pour aller plus loin:
-avec les sommes de la consommation électrique des composants cités comme présent,
-la somme de leur dissipation thermique moyenne ou de crête ajoutée,
-l’impossibilité d’avoir un système de transfert thermique qui puisse entrer en contact avec la mémoire, le processeur, le coprocesseur graphique, les convertisseurs, les régulateurs de tension, le système de stockage sur une surface aussi étroite (260 cm²) mais de avec des niveaux de hauteur différents
-l’espace disponible intérieur et la densité thermique en fonctionnement si l’on choisit de réinternaliser un partie des étages de conversion de l’alimentation interne et qu’on ajoute tous les composants précités

Je considère donc que cela se termina par quelque chose de cet ordre:
-un modèle affiché « haut de gamme » un Ryzen 5900x complétement bloqué en fréquence très bas et/ou avec des cœurs désactivés, une fréquence de bus interne limité, avec une puce graphique d’un autre temps beaucoup moins efficiente et pas forcément plus performante que les Vega des Ryzen G (mémoire partagée surement pour des questions de densité spatiale et thermique).
-un modèle affiché « milieu de gamme » avec le 5700G comparable à l’actuel EliteMini X500 qui sera en fait plus intéressant et performant pour la majorité (totalité?) des usages que son grand-frère en Ryzen 5900x.
-les deux autres modèles étant des versions moins chères de ceux décrit au-dessus.
-aucune alimentation supérieure à 180W-200W en brique externe 19-20V mais une comparaison du type : vous avez dedans tout ce que vous avez dans cette station de travail Dell, HP… alimentée par une puissance de 1000W

@Pierre Lecourt: Autant pour moi c’est juste bien de le rappeler. J’apportai juste des arguments pour dire que le mythe, ici le rat bien balaise ne pourra pas exister.
Effectivement, vendre un processeur haut de gamme en lui permettant seulement de s’exécuter comme son petit frère bien moins côté et en tentant de ramasser les pépettes qui vont avec dans une machine qui ne proposera rien de mieux que la concurrence ou d’autres modèles de la marque, c’est pas la première fois que cela se fait. Donc seul le prix cautionnera un intérêt ou pas, comme d’habitude.

@TiTi: Ça sera très certainement du RDNA2. Cela sera ce sur quoi nous différerons. nVidia et AMD n’ont pas de puces dans les générations actuelles qui ne dépassent pas 70-80W de TDP avec la mémoire externe. Hors je pense que c’est le budget thermique et électrique maximal qui est allouable. De plus l’usage de mémoire non unifié me semble poser tout un tas de problème depuis l’espace occupé, en passant par l’unification des coût de la gamme avec les modèles en Ryzen 5***G, jusqu’à la consommation électrique supplémentaire et la dissipation accrue. Donc je crois que nous aurons droit à de vieilles puces.

Et oui, un B550 bien innutile. Tu as raison.
Un impératif pour le 5900X, qui ne serait pas totalement autonome?

@TiTi:
Le GameMini est sur un format ouvert plus volumineux. Sa conception lui permet éventuellement d’exploiter ses composants entièrement en termes de performance. Je ne connais aucune revue de ce produit.
Le H31G constitue un ancêtre du modèle discuté ici : format, approche et problèmes thermiques sont identiques. À l’époque, le résultat était passable : la carte graphique était un modèle ancien (2016) aux performances à peine supérieures à un processeur graphique intégré AMD actuel, avec pour inconvénient d’avoir une quantité de mémoire fixe faible et des fonctionnalités (4Go de VRAM) plus limitées. Dans cette machine, les processeurs sont fortement empêchés dans l’atteinte de leur fréquence turbo par la disponibilité de courant électrique, et ils sont bien souvent ralenti par de la surchauffe dans les moments critiques, avec un bruit en plus. Tout cela conduit à ce qu’un Core i5 9400F, i5 9400F et le i7 9700F soient au coude à coude pour presque toute les tâches. Enfin si la machine était lourdement équipée : SSD rapide, deux barrettes RAM grosse capacité ordonnée double rang, disque SATA, les performances s’en trouve affaibli à cause des contraintes de courant et de chaleur évoquées plus.
Par symétrie, le PC ici discuté devrait comporter les mêmes problèmes aggravés par des composant plus puissant, plus consommateur, plus dissipateur. La technologie n’était pas là hier, elle n’est tout simplement pas là aujourd’hui. Pour ceux qui ont connu les année 80, c’est la R5 Turbo 2. Ca sert à quoi? A rien, sauf pour se la raconter au bar du coin. Et en plus comme c’était pas prévu pour ça casse souvent.

P.S.: Pour le Topton, je n’ai pas regardé.