Lunar Lake devrait sortir avant que de futures missions spatiales remettent le pied sur la Lune. Prévue pour une période débutant après 2024, cette nouvelle architecture vise expressément un segment de portabilité dans un TDP de 15 watts.
Comme je le répète souvent à chaque fois que Qualcomm annonce une nouvelle solution ARM pour Windows, ni AMD, ni Intel ne vont regarder le nouveau venu faire des progrès en se tournant les pouces. Pas plus qu’Apple, tout le monde sur ce segment de l’ultra mobilité continue de se creuser la tête pour apporter de nouvelles solutions. Intel est ici à la manoeuvre pour préparer ce futur en se positionnant avec cette nouvelle architecture basée sur la technologie Foveros.
Foveros est une idée déjà mise en place avec les dernières générations de processeurs chez Intel mais qui devrait aller crescendo dans sa logique et son implantation et sa logique dans le futur. La construction d’un processeur par blocs à la manière d’un SoC est l’idée centrale. Ne pas construire un gros bloc mais plutôt faire communiquer entre eux des éléments aux compétences particulières comme on le voit aujourd’hui avec les coeurs P et les coeurs E au sein des puces de 12e et 13e génération. Cette idée, permettrait de créer des architectures aux compétences multiples, facilement adaptables en terme de puissance et de fonctionnalités et capables de fonctionner sur différentes finesses de gravures.
Ian Cutress a tweeté des informations sur Lunar Lake, une nouvelle architecture prévue dans un futur assez long chez Intel, soit pour l’après 2024. La gamme peut aussi bien être lancée en 2025 ou plus tard. Le temps de conception, prototypage et mise en production d’un processeur est long et souvent pavé d’embûches. Si les puces Panther Lake et Nova Lake prévues pour 2026 sont déjà sur les bureaux des ingénieurs d’Intel, rien ne dit qu’ils sortiront en temps et en heure sur le calendrier actuellement anticipé.
En plus de ce mouvement vers une construction « désagrégée », le nouveau processeur bénéficierait d’une toute nouvelle architecture processeur. L’idée est d’améliorer le ratio entre performances et watts consommés pour viser le secteur mobile et cela peut se faire de multiples façons avec cette idée d’une construction de type SoC. Intel peut aussi bien ajouter un coeur SuperPerformant au centre de la puce ou au contraire proposer plus de coeurs Efficaces pour améliorer l’autonomie et la capacité de ses Lunar Lake. La marque peut également décider de confier des tâches particulières à des circuits spécialisés. Comme c’est le cas avec la vidéo et la 3D via le chipset graphique, certains éléments peuvent apparaitre au sein des processeurs comme c’est le cas de plus en plus de solutions ARM avec les NPU capables de prendre en charges les IA embarquées.
Ce serait surtout une solution parfaite pour proposer exactement les performances et les watts demandés par les clients d’Intel. Ajuster grâce à Foveros, le nombre de coeurs et de fonctions, la fréquence globale et la consommation, pour remplir le cahier des charges parfait d’un ordinateur spécifique. On ne partirait plus d’un processeur déterminé pour ajuster la ventilation, l’épaisseur et la batterie d’une machine. On se baserait sur l’usage d’un portable pour déterminer non seulement son format mais également les capacités du processeur qui pourrait ajuster ses compétences et sa gourmandise en énergie aux besoins identifiés par les marques.
L’image précise une gravure 18A et la puce bénéficierait d’une architecture graphique Xe²-LPG. Je n’ai pas envie de spéculer inutilement, l’idée générale est là. Le marché continue de chercher des solutions et Lunar Lake fait partie de cette recherche d’un processeur optimisé aussi bien pour les MiniPC que les ordinateurs portables. Je dis bien recherche car comme le précise l’image ci-dessus, tous les éléments son susceptibles de changer suivant le bon vouloir d’Intel. Le fondeur devrait communiquer sur cette nouvelle architecture plus en détail à la fin du mois.
Source : Wccftech
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Si Intel sort une architecture pour tous les lake de la planète, une vache n’y retrouvera pas son veau!
@MEUH: Les vaches, les veaux et les clients potentiels de la marque se fichent pas mal des noms de travail des différentes générations d’Intel.
Entre un Core i5-13500H actuel et les futurs Core i5-14500H, Core i5-15500H et Core i5-16500H il est assez facile de lire à quelle génération appartiennent les puces au final. Et c’est bien le principal.
J’en parlerai à mon expert-comptable!
intel veut copier Apple silicon en bref
@Edgsth: Non, Intel veut copier ARM. Apple ne fait que du ARM d’un point de vue architecture. Il faut rendre à César…
En même temps on s’aperçoit que l’architecture ARM ne permet pas autant de montée en performance qu’espéré.
Après des débuts en fanfare, les série M d’Apple n’offrent que 20 à 30 % en itération de performances. Ca serait super mais, il y a un gros mais, c’est obtenu en doublant le nombre de puces de génération en génération. Certains donc se posent des questions sur la chauffe à venir.
On se retrouve dans la même situation d’Intel et AMD où les performances sont mesurées au nombre de cœurs en oubliant le mono cœur qui lui stagne. La compétition reste donc ouverte d’autant plus que Windows sous ARM n’est pas très performant.
@sgt: Oui, comme à chaque changement d’architecture on en tire le maximum de bénéfices au début et puis après il n’y a plus de « magie ». Ceux qui espéraient un doublement des performances systématiques se confrontent en général assez vite à la réalité. Comme pour le x86 mais avec plus d’espace de liberté au niveau des constructions des architectures.